Zuschlagsreif Anmelden

Ausschreibung

Semi Automatic Prober for characterization of 200 mm Wafers

31.08.2026 Angebotsfrist · abgelaufen

Beschreibung

Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems einschließlich eines integrierten Charakterisierungssystems zur elektrischen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung des Bedienpersonals.

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

Dossier ansehen

Angaben aus der Bekanntmachung

Ort
Frankfurt (Oder)
Bundesland
Brandenburg
CPV
38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Veröffentlicht
29.07.2026
Angebotsfrist
31.08.2026, 12:00
Quelle
doee

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 18:14.