Ausschreibung
Deposition Tool 8 Inch
Beschreibung
The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM
- Ort
- Garching
- Bundesland
- Bayern
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 21.08.2026
- Angebotsfrist
- 05.10.2026, 12:00
- Quelle
- doee
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 18:30.