Direktvergabe

Dänemark – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Blade Dicing Saw

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Beschreibung

DTU Nanolab intends to procure a semi-automatic wafer dicing system for research and cleanroom operations. The equipment must be capable of processing wafers up to 300 mm diameter and support conventional wafer dicing, circular wafer cutting, multi-circular cutting, and edge trimming of circularly cut wafers to improve mechanical strength and handling robustness. The system must also be capable of processing hard and thick materials used in advanced microfabrication and semiconductor research, including materials such as silicon carbide (SiC) and piezoelectric substrates. The equipment will be installed and operated in DTU Nanolab's multi-user cleanroom environment and will support research, innovation, and industrial collaboration activities.

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Danmarks Tekniske Universitet - DTU
Ort: Kgs. Lyngby
CPV: 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Veröffentlicht: 24.08.2026
Vergabenummer: 81c47151-8eea-42ac-a9f0-57bb9fab1240
Quelle: ted

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Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 20:03.