Ausschreibung

Flip Chip Die Bonder

22.09.2026 Angebotsfrist · noch 11 Tage

Beschreibung

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Ort: Darmstadt
Bundesland: Hessen
CPV: 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 23.08.2026
Angebotsfrist: 22.09.2026, 12:00
Quelle: doee

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Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 18:31.