Ausschreibung

Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds

18.09.2026 Angebotsfrist · noch 7 Tage

Beschreibung

Erfüllungsort: 39106 Magdeburg Vergabestelle: Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13) Angebotsfrist: 18.09.2026 13:48 Veröffentlichungsende: 18.09.2026 13:48

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13)
Ort: Magdeburg Sachsen-Anhalt
Bundesland: Sachsen-Anhalt
Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung
Veröffentlicht: 02.09.2026
Angebotsfrist: 18.09.2026, 13:48
Quelle: service_bund

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Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 18:37.