Ergebnis der Vergabe
TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
Beschreibung
Gegenstand dieses Vertrages ist die Lieferung und Übereignung von TARGET Module Lei-terplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO)
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Max-Planck-Institut für Kernphysik
- Ort
- Heidelberg
- Bundesland
- Baden-Württemberg
- CPV
- 31700000 — Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 06.09.2026
- Quelle
- doee
Zuschlag
- Mair Elektronik GmbH
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 18:42.