Ausschreibung
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
13.07.2026
Angebotsfrist · abgelaufen
1
Los
Beschreibung
Gegenstand dieses Vertrages ist die Lieferung und Übereignung von TARGET Module Lei-terplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO)
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Max-Planck-Institut für Kernphysik
- Ort
- Heidelberg
- Bundesland
- Baden-Württemberg
- CPV
- 31700000 — Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 04.06.2026
- Angebotsfrist
- 13.07.2026, 12:00
- Vergabenummer
- e450991d-a121-47e8-a193-42a4b53310a0
- Quelle
- ted
Lose
- Los LOT-0000
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
04.06.2026
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen -
Ergebnis der Vergabe
07.09.2026
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 19:22.