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Ergebnis der Vergabe

Tschechien – Transistorchips – Supply of Contact Chip Modules //Dodávky kontaktních čipových modulů

800.000 € Geschätzter Wert
800.000 € Zuschlagswert
1 Bieter
1 Los

Beschreibung

Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Ort
Praha
Bundesland
Česko
CPV
31712354 — Transistorchips
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Veröffentlicht
28.04.2026
Zuschlag am
18.03.2026
Vergabenummer
e3b4ce0b-3e9b-4bf0-9be9-334736db2e19
Quelle
ted

Lose

Zuschlag

Änderungen der Bekanntmachung

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 19:04.