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Ergebnis der Vergabe

Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen

1.342.329 € Zuschlagswert
1 Bieter
1 Los

Beschreibung

Die Software ist eine integrierte Entwicklungs- und Verifikationsplattform für Anwendungen in den Bereichen HF, Mikrowellen, HF-ICs und fortschrittliche Gehäusetechnik. Sie vereint Simulation auf Schaltungsebene, 3D-EM-Simulation, HF-IC-Entwicklung und Verifikation auf Systemebene in einer einzigen Umgebung und deckt den gesamten Entwicklungsablauf von der Schaltungsimplementierung auf Transistorebene bis hin zur Validierung auf Kommunikationssystemebene ab. Die Plattform unterstützt die Co-Simulation zwischen Schaltungs- und EM-Domänen und umfasst Schnittstellen für RFIC-Entwurfsabläufe (z. B. die Integration mit IC-Entwurfswerkzeugen von Drittanbietern). Sie ist für die Entwicklung von HF-/Mikrowellenschaltungen, RFICs, mmWave-Designs, fortschrittlichen Gehäusen und Hochfrequenzmodulen vorgesehen. Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Ort
Frankfurt (Oder)
Bundesland
Brandenburg
CPV
48321000 — Softwarepaket für den rechnergestützten Entwurf (CAD)
Weitere: 48900000
Verfahrensart
Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Veröffentlicht
08.09.2026
Vergabenummer
0164c8a1-ddbb-47a1-b0df-1c697bb5d582
Quelle
doee

Lose

Zuschlag

Verlauf des Verfahrens

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 16:57.