Ausschreibung
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W
Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis
15.11.2023, 10:00
Teilnahmefrist · abgelaufen
1
Los
Beschreibung
Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 06.11.2023
- Teilnahmefrist
- 15.11.2023, 10:00
- Kennung
- 84e6b744-8a78-4c65-949f-2be1bc835aa2
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
06.11.2023
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W -
Ergebnis der Vergabe
10.04.2024
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 18.09.2026, 04:25.