Ausschreibung

Deutschland – Elektromechanische Ausrüstung – Beschaffung einer CMP Anlage

Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis

12.12.2023, 12:00 Angebotsfrist · abgelaufen

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Beschreibung

Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer. Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren.

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Ort: München
Bundesland: Bayern
CPV: 31720000 — Elektromechanische Ausrüstung
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 10.11.2023
Angebotsfrist: 12.12.2023, 12:00
Kennung: ad4ac51a-4355-44a4-a262-0129ea58cd0f
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

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Verlauf des Verfahrens

Ausschreibung 10.11.2023
Deutschland – Elektromechanische Ausrüstung – Beschaffung einer CMP Anlage
Ergebnis der Vergabe 17.01.2024
Deutschland – Elektromechanische Ausrüstung – Beschaffung einer CMP Anlage

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 18.09.2026, 04:26.