Ausschreibung
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Chip to Wafer Bonder
Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis
20.02.2024, 12:00
Angebotsfrist · abgelaufen
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Los
Beschreibung
Dyson V15s Detect SubmarineTM Nass- und Trockensauger
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Frankfurt (Oder)
- Bundesland
- Brandenburg
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 19.01.2024
- Angebotsfrist
- 20.02.2024, 12:00
- Kennung
- cc18f471-e267-403b-9a30-6076bb53cd07
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
19.01.2024
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Chip to Wafer Bonder -
Ergebnis der Vergabe
21.03.2024
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Chip to Wafer Bonder
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 18.09.2026, 04:42.