Ausschreibung
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer
30.06.2026
Teilnahmefrist · abgelaufen
1
Los
Beschreibung
Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Belackungs-/Entwicklungsanlage zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern mit wechseln-den Fotolacken für die iLine- und E-Beam-Lithografie. Optional ist ein Vollwartungsvertrag mit Uptime-Garantie anzubieten. Die maximale Lieferzeit beträgt 18 Monate nach Zuschlag.
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Stuttgart
- Bundesland
- Baden-Württemberg
- CPV
- 42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 29.05.2026
- Teilnahmefrist
- 30.06.2026, 12:00
- Kennung
- bf32a7ff-8029-4b15-abe6-ff3d7c05c0d0
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
27.05.2026
IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer -
Ausschreibung
29.05.2026
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 19:19.