Zuschlagsreif

Ausschreibung

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P

15.04.2026 Teilnahmefrist · abgelaufen
1 Los

Beschreibung

RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04)

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort
München
Bundesland
Sachsen
CPV
31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Verfahrensart
Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
Veröffentlicht
16.03.2026
Teilnahmefrist
15.04.2026, 10:00
Kennung
3d11fba2-89b7-4cf7-b099-7a5c6dd60edf
Quelle
TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Verlauf des Verfahrens

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 17:37.