Zuschlagsreif

Ergebnis der Vergabe

Polen – Bestückte Leiterplatten – Wykonanie i dostawa układów sterowników FEB (HK-FEB-6V1)

6 Bieter
1 Los

Beschreibung

Przedmiotem zamówienia jest wykonanie i dostawa 11 800 sztuk układów sterowników FEB (HK-FEB-6V1)przeznaczonych dla modułów multi-PMT detektora dalekiego eksperymentu Hyper-Kamiokande, zgodnie z dokumentacją projektową HK-FEB-6V1-Gerber.zip. Zakres zamówienia obejmuje w szczególności: wykonanie płytek PCB z materiału FR4 o parametrach Tg ≥ 155 °C, na podstawie udostępnionych plików Gerber, pełny test elektryczny wykonanych płytek, zakup wszystkich elementów elektronicznych zgodnie z listą BOM, montaż Przedmiotem maszynowy SMD według dostarczonej dokumentacji, lutowanie z użyciem technologii „no-clean” lub z myciem ultradźwiękowym, depanelizację poprzez wycięcie oraz indywidualne pakowanie każdej płytki, dostawę kompletnych układów FEB. W ramach realizacji zamówienia Wykonawca zobowiązany jest do wykonania partii próbnej (200 szt.) w terminie do 30 dni od dnia podpisania umowy oraz dostawy całego zamówienia w terminie do 4 miesięcy od podpisania umowy. Wszystkie elementy muszą być nowe, wolne od wad materiałowych i prawnych, wykonane zgodnie z normami technicznymi oraz dostarczone wraz z wymaganą dokumentacją w języku polskim lub angielskim. Minimalny okres gwarancji wynosi 12 miesięcy. Wykonawca zapewnia transport i odbiór urządzeń w okresie gwarancyjnym na własny koszt, jeżeli naprawa nie będzie możliwa w siedzibie Zamawiającego. Dostawa realizowana jest na adres Zamawiającego zgodnie z warunkami INCOTERMS 2020 – DDP, z pełnym ubezpieczeniem po stronie Wykonawcy. Szczegółowy opis zamówienia znajduje się w opisie przedmiotu zamówienia (dalej „OPZ”), który stanowi Załącznik nr 1 do SWZ. Integralną częścią niniejszego opisu przedmiotu zamówienia jest dokumentacja projektowa HK-FEB-6V1-Gerber.zip, która jest zamieszczona w folderze Załącznik nr 1 do SWZ – Opis przedmiotu zamówienia – dokumentacja techniczna. Miejsce realizacji dostawy: Politechnika Warszawska Instytut Radioelektroniki i Technik Multimedialnych ul. Nowowiejska 15/19 00-665 Warszawa

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

Dossier ansehen

Angaben aus der Bekanntmachung

Ort
Warszawa
Bundesland
Makroregion województwo mazowieckie
CPV
31712310 — Bestückte Leiterplatten
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Veröffentlicht
26.03.2026
Zuschlag am
13.02.2026
Kennung
f8c2c373-f403-4d36-af98-691d49053cf4
Quelle
TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Zuschlag

Verlauf des Verfahrens

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 17:44.