Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Elektronische Bauteile – Si Wafer, 200mm / P / Bor / <100> / 5-22 Ohm*cm
231.370 €
Geschätzter Wert
231.370 €
Zuschlagswert
3
Bieter
1
Los
Beschreibung
Si Wafer
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- IHP GmbH
- Ort
- Frankfurt (oder)
- Bundesland
- Brandenburg
- CPV
- 31711100 — Elektronische Bauteile
- Veröffentlicht
- 26.02.2026
- Zuschlag am
- 20.01.2026
- Kennung
- 70a57c25-73f0-4530-849a-9adbd83b972b
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Zuschlag
- MEMC Electronic Materials SpaNovara
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 18:02.