Zuschlagsreif

Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Elektronische Bauteile – Si Wafer, 200mm / P / Bor / <100> / 5-22 Ohm*cm

231.370 € Geschätzter Wert
231.370 € Zuschlagswert
3 Bieter
1 Los

Beschreibung

Si Wafer

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

Dossier ansehen

Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber
IHP GmbH
Ort
Frankfurt (oder)
Bundesland
Brandenburg
CPV
31711100 — Elektronische Bauteile
Veröffentlicht
26.02.2026
Zuschlag am
20.01.2026
Kennung
70a57c25-73f0-4530-849a-9adbd83b972b
Quelle
TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Zuschlag

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 18:02.