Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers
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Bieter
1
Los
Beschreibung
Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Frankfurt (Oder)
- Bundesland
- Brandenburg
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 07.01.2026
- Zuschlag am
- 06.01.2026
- Kennung
- 8b740511-adad-44f6-ae91-7cd2a3f4e82e
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Zuschlag
- AP&S International GmbHDonaueschingen Aasen
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
12.09.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers -
Ergebnis der Vergabe
07.01.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 18:06.