Ergebnis der Vergabe
Frankreich – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)
394.200 €
Geschätzter Wert
394.200 €
Zuschlagswert
1
Bieter
1
Los
Beschreibung
Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) pour les besoins de FEMTO-ST
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- CNRS-Délégation Centre-Est
- Ort
- Vandoeuvre-lès-Nancy
- Bundesland
- Bourgogne-Franche-Comté
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 22.12.2025
- Zuschlag am
- 19.12.2025
- Kennung
- 3fe61275-9275-4552-ab80-e191e44cb3fa
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Zuschlag
- SET CORPORATION SASAINT JEOIRE
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
16.10.2025
Frankreich – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) -
Ergebnis der Vergabe
22.12.2025
Frankreich – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 18:37.