Ausschreibung
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper
Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis
Beschreibung
The aim of this procurement procedure is to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an automated wafer soldering bumping tool as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbH
- Ort
- Graz
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 01.09.2025
- Teilnahmefrist
- 30.09.2025, 12:00
- Kennung
- 8a1c8fad-c413-4275-8d8d-91259f2d861a
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 6531
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
01.09.2025
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper -
Ergebnis der Vergabe
03.06.2026
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:16.