Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke – ICP- RIE Plasma Etching Tool (IAF 07c.1) - PR877552-2050-P
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Bieter
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Los
Beschreibung
ICP- RIE Plasma Etching Tool (IAF 07c.1)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- CPV
- 42900000 — Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
- Veröffentlicht
- 11.08.2025
- Zuschlag am
- 07.08.2025
- Kennung
- 1ae6c033-ae98-442f-8ed3-cc9697c11356
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbHKrailling
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:40.