Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Increased Throughput Bonder (IZM-02) - PR915564-2590-P

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Beschreibung

Increased Throughput Bonder (IZM-02)

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
Bundesland: Berlin
CPV: 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Veröffentlicht: 12.08.2025
Zuschlag am: 11.08.2025
Kennung: 35684266-7137-4bbd-820d-d65fbad02aae
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 0

Zuschlag

Besi Singapore Pte. Ltd.Singapore

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Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:41.