Zuschlagsreif

Ausschreibung

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Beschaffung Reactive Ion Etching System

02.06.2025 Angebotsfrist · abgelaufen
1 Los

Beschreibung

Gegenstand der Ausschreibung ist die Beschaffung, Lieferung und Installation eines Reactive Ion Etching Systems (RIE).

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

Dossier ansehen

Angaben aus der Bekanntmachung

Ort
Dresden
Bundesland
Sachsen
CPV
31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Veröffentlicht
02.05.2025
Angebotsfrist
02.06.2025, 11:00
Kennung
37ffec1a-be1a-445f-ac9e-3631c8fd4cdf
Quelle
TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Verlauf des Verfahrens

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 20:32.