Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1) - PR879696-2390-P
0 €
Geschätzter Wert
0 €
Zuschlagswert
1
Bieter
1
Los
Beschreibung
Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1)
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Schleswig-Holstein
- CPV
- 42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
- Veröffentlicht
- 27.03.2025
- Kennung
- 6f652553-a96b-4092-a180-16618ad8efb6
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KGGarching
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 21:23.