Ergebnis der Vergabe
Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Beschreibung
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Erlangen
- Bundesland
- Bayern
- CPV
- 42900000 — Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 08.07.2026
- Zuschlag am
- 02.07.2026
- Kennung
- bd4dfee5-1838-40b4-a81a-06d8f79ef81c
- Quelle
- oeffentlichevergabe.de (Bund)
Zuschlag
- Scia Systems GmbH
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
19.02.2026
Deutschland – Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke – Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers -
Ergebnis der Vergabe
08.07.2026
Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers -
Ergebnis der Vergabe
10.07.2026
Deutschland – Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke – Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 17:55.