Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Diverse Ausrüstungen – Handlingsysteme für 3D-Wafer-Substrate (PVD, RIE, CMP, WET) - PR449116-3460-W

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Beschreibung

Handlingsysteme für 3D-Wafer-Substrate (PVD, RIE, CMP, WET)

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
Bundesland: Berlin
CPV: 39300000 — Diverse Ausrüstungen
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Veröffentlicht: 10.05.2024
Zuschlag am: 25.04.2024
Kennung: cc77a3f5-7a5c-4270-9ec0-9154b696ad0b
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 0

Zuschlag

Applied Materials GmbHDresden

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Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 10.05.2024, 02:00.