Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) - PR612848 - 2480 - W
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Bieter
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Los
Beschreibung
PR612848 - 2480 - W Chemisch-Mechanisches Poliersystem
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 31712000 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 11.06.2024
- Kennung
- 5d3d5678-b799-4a01-a467-4c816acb28e0
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.06.2024, 02:00.