Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Halbleiter – Plasmaoxidationsmodul (200mm, CMOS) zur Anbringung Aufdampf-Clustertool - PR670473-2270-W

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Beschreibung

Plasmaoxidationsmodul (200mm, CMOS) zur Anbringung Aufdampf-Clustertool

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
Bundesland: Bayern
CPV: 31712330 — Halbleiter
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
Veröffentlicht: 03.10.2024
Kennung: 901d358d-cc6d-4a64-b631-48686af02047
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

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Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 03.10.2024, 00:00.