Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Halbleiter – Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) - PR737788-2480-W

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1 Los

Beschreibung

Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP)

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
Bundesland: Sachsen
CPV: 31712330 — Halbleiter
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
Veröffentlicht: 08.10.2024
Zuschlag am: 02.10.2024
Kennung: 9fd3716c-ba95-42a7-90e5-37eeb6eb6bc4
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 0

Zuschlag

EBARA Precision Machinery Europe GmbHSauerlach

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Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 08.10.2024, 00:00.