Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Halbleiter – Abscheideanlage-/Cluster für 200mm Wafer (CMOS) - PR637844-2270-W

2 Bieter

1 Los

Beschreibung

Abscheideanlage-/Cluster für 200mm Wafer (CMOS)

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
Bundesland: Bayern
CPV: 31712330 — Halbleiter
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
Veröffentlicht: 31.10.2024
Zuschlag am: 29.10.2024
Kennung: 0e11634f-00c3-4348-97e9-a871e12c2d2f
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 0

Zuschlag

scia Systems GmbHChemnitz

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Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 31.10.2024, 00:00.