Ausschreibung

Deutschland – Industrielle Maschinen – Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg

Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis

Beschreibung

Zur Mikromontage der vereinzelten Chips an Substraten werden die Methoden des Die-Bondens benötigt. Um eine hohe Flexibilität für die Forschung und Entwicklung zu ermöglichen, soll der zu beschaffende Die-Bonder eine Vielzahl von Prozessen mit geringem Umrüstungsaufwand unterstützen. Die Prozesse umfassen u.a. die Montage mit ther-misch- und UV-härtenden Klebern, das eutektische Bonden sowie Thermokompressionsbonden. Während die Aus-richtung von Chip und Substrat für Prototypen und Kleinserien manuell erfolgen kann, soll der Bond-Prozess selbst vollständig computergesteuert ablaufen, um reproduzierbare Prozessergebnisse zu ermöglichen. Auftragsgegenstand • Anlage gemäß Spezifikation inkl. Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung • Service und Wartung gemäß Spezifikation

Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber

Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)

Ort

Köln

Bundesland

Hamburg

CPV

42000000 — Industrielle Maschinen

Verfahrensart

Offenes Verfahren

Veröffentlicht

21.12.2023

Angebotsfrist

25.01.2024, 10:00

Kennung

bbb41121-ce35-42ad-8157-c36bff3e4fd3

Quelle

TED (EU-Amtsblatt)

Lose

• Los 1

Verlauf des Verfahrens

• Ausschreibung 21.12.2023
  Deutschland – Industrielle Maschinen – Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg
• Ergebnis der Vergabe 22.04.2024
  Deutschland – Industrielle Maschinen – Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg

Zum Vergabeportal

• Original-Bekanntmachung
• Vergabeunterlagen

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 18.09.2026, 04:36.