Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Industrielle Maschinen – Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg

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Beschreibung

Zur Mikromontage der vereinzelten Chips an Substraten werden die Methoden des Die-Bondens benötigt. Um eine hohe Flexibilität für die Forschung und Entwicklung zu ermöglichen, soll der zu beschaffende Die-Bonder eine Vielzahl von Prozessen mit geringem Umrüstungsaufwand unterstützen. Die Prozesse umfassen u.a. die Montage mit ther-misch- und UV-härtenden Klebern, das eutektische Bonden sowie Thermokompressionsbonden. Während die Aus-richtung von Chip und Substrat für Prototypen und Kleinserien manuell erfolgen kann, soll der Bond-Prozess selbst vollständig computergesteuert ablaufen, um reproduzierbare Prozessergebnisse zu ermöglichen. Auftragsgegenstand • Anlage gemäß Spezifikation inkl. Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung • Service und Wartung gemäß Spezifikation

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)
Ort: Köln
Bundesland: Hamburg
CPV: 42000000 — Industrielle Maschinen
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 22.04.2024
Kennung: bbb41121-ce35-42ad-8157-c36bff3e4fd3
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

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Verlauf des Verfahrens

Ausschreibung 21.12.2023
Deutschland – Industrielle Maschinen – Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg
Ergebnis der Vergabe 22.04.2024
Deutschland – Industrielle Maschinen – Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg

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Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 22.04.2024, 02:00.