Ergebnis der Vergabe
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding
2.797.834 €
Geschätzter Wert
2.797.834 €
Zuschlagswert
1
Bieter
1
Los
Beschreibung
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbH
- Ort
- Graz
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 06.08.2026
- Zuschlag am
- 20.07.2026
- Kennung
- 3dd875c3-81d5-4f3e-9e38-8b762df7d082
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 3607
Zuschlag
- EV Group Europe & Asia/Pacific GmbHSt. Florian am Inn
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
20.03.2026
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding -
Ergebnis der Vergabe
06.08.2026
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 18:18.