Zuschlagsreif

Ausschreibung

Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding

21.04.2026 Angebotsfrist · abgelaufen
1 € Geschätzter Wert
1 Los

Beschreibung

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber
Silicon Austria Labs GmbH
Ort
Graz
CPV
38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Verfahrensart
Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
Veröffentlicht
20.03.2026
Angebotsfrist
21.04.2026, 11:00
Kennung
3dd875c3-81d5-4f3e-9e38-8b762df7d082
Quelle
TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Verlauf des Verfahrens

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 17:41.