Ausschreibung
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – CMP Anlage
22.05.2026
Angebotsfrist · abgelaufen
1
Los
Beschreibung
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Universität Siegen
- Ort
- Siegen
- Bundesland
- Nordrhein-Westfalen
- CPV
-
42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Weitere: 42611000, 38000000 - Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 22.04.2026
- Angebotsfrist
- 22.05.2026, 11:00
- Kennung
- aa9010dd-16f2-4b6f-8916-8c7896a172f2
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
22.04.2026
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – CMP Anlage -
Ergebnis der Vergabe
02.07.2026
CMP Anlage -
Ergebnis der Vergabe
03.07.2026
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – CMP Anlage
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 19:02.