Ergebnis der Vergabe

CMP Anlage

1 € Geschätzter Wert
1 € Zuschlagswert

Beschreibung

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber
Universität Siegen
Ort
Siegen
Bundesland
Nordrhein-Westfalen
CPV
42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Veröffentlicht
02.07.2026
Zuschlag am
19.06.2026
Kennung
aa9010dd-16f2-4b6f-8916-8c7896a172f2
Quelle
oeffentlichevergabe.de (Bund)

Zuschlag

Verlauf des Verfahrens

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 17:53.