Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130) - PR1097493-3460-P
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Bieter
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Los
Beschreibung
Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130)
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 13.05.2026
- Zuschlag am
- 12.05.2026
- Kennung
- 921b6280-68ce-4c6f-b4af-1a6f02706fc5
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- Veeco GmbHAschheim
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
03.12.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130) - PR1097493-3460-P -
Ergebnis der Vergabe
13.05.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130) - PR1097493-3460-P
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 19:11.