Ausschreibung

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130) - PR1097493-3460-P

07.01.2026 Teilnahmefrist · abgelaufen

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Beschreibung

Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130)

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
Bundesland: Sachsen
CPV: 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
Veröffentlicht: 03.12.2025
Teilnahmefrist: 07.01.2026, 08:30
Kennung: 921b6280-68ce-4c6f-b4af-1a6f02706fc5
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

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Verlauf des Verfahrens

Ausschreibung 03.12.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130) - PR1097493-3460-P
Ergebnis der Vergabe 13.05.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130) - PR1097493-3460-P

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 18:25.