Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Halbleiter – Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern (HHI-05) - PR880078-3220-P
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Bieter
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Beschreibung
Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern (HHI-05)
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Berlin
- CPV
- 31712330 — Halbleiter
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 17.10.2025
- Zuschlag am
- 16.10.2025
- Kennung
- 326e5860-81e0-45dc-a395-7ad46e20741a
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- KLA-Tencor GmbHMünchen
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
11.02.2025
Deutschland – Halbleiter – Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern (HHI-05) - PR880078-3220-P -
Ergebnis der Vergabe
17.10.2025
Deutschland – Halbleiter – Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern (HHI-05) - PR880078-3220-P
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:06.