Zuschlagsreif

Ausschreibung

Deutschland – Halbleiter – Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern (HHI-05) - PR880078-3220-P

11.03.2025 Teilnahmefrist · abgelaufen
1 Los

Beschreibung

Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern (HHI-05)

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort
München
Bundesland
Berlin
CPV
31712330 — Halbleiter
Verfahrensart
Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
Veröffentlicht
11.02.2025
Teilnahmefrist
11.03.2025, 12:00
Kennung
326e5860-81e0-45dc-a395-7ad46e20741a
Quelle
TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Verlauf des Verfahrens

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 21:30.