Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Laser – TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W
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Bieter
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Los
Beschreibung
PR1008634 - 2590 -W TGVs (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching)
Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Dossier ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Berlin
- CPV
- 38636100 — Laser
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 20.10.2025
- Zuschlag am
- 17.10.2025
- Kennung
- 90f7484a-8504-4d11-bb20-f9852bd5828b
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- LPKF Laser &Electronics SEGarbsen
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
23.07.2025
Deutschland – Laser – TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W -
Ergebnis der Vergabe
20.10.2025
Deutschland – Laser – TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:07.