Zuschlagsreif

Ausschreibung

Deutschland – Laser – TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W

25.08.2025 Angebotsfrist · abgelaufen
1 Los

Beschreibung

PR1008634 - 2590 -W TGVs (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching)

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Ort
München
Bundesland
Berlin
CPV
38636100 — Laser
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Veröffentlicht
23.07.2025
Angebotsfrist
25.08.2025, 11:00
Kennung
90f7484a-8504-4d11-bb20-f9852bd5828b
Quelle
TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Verlauf des Verfahrens

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 20:05.