Ergebnis der Vergabe

Hotplate zur Temperung großflächiger Substrate für Elektronenstrahllithografie

Beschreibung

Es soll eine halbautomatische Hotplate zur Temperung von mit Resists beschichteten Substraten für hochauflösende Elektronenstrahllithografie beschafft werden. Die Anlage dient zur definierten Pre- und Post-bake chemisch verstärkter Resists, wie bspw. FEP171, bei denen die Empfindlichkeit wesentlich durch das Temperatur Zeit Profil und die Temperatur-Homo genität bestimmt wird. Zu prozessierende Substrate umfassen u.a. 300mm-Wafer, sowie rechteckiger Glas-Substrate bis zu L x B x H = 300mm × 275mm × 15mm. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen:, siehe Anlage 2.

Dossier: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus ein Dossier: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber
Friedrich-Schiller-Universität Jena
Ort
Jena
Bundesland
Thüringen
CPV
38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Veröffentlicht
01.07.2026
Zuschlag am
30.06.2026
Kennung
308081f0-14d6-4e63-950d-bf5467850b37
Quelle
oeffentlichevergabe.de (Bund)

Zuschlag

Verlauf des Verfahrens

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 17:53.