In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal …
Frist 22.09.2026 · noch 10 TageLaborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser): Ausschreibungen in Hessen
CPV-Gruppe 380 in der Abteilung 38 — Labor- und Messtechnik. Alle Ausschreibungen mit laufender Frist aus den Vergabeportalen.
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Ausschreibungen mit laufender Frist
15,3 Tage
Ø Frist (Rest)
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal …
Frist 22.09.2026 · noch 10 TageErfüllungsort: 64291 Darmstadt Vergabestelle: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH Angebotsfrist: 22.09.2026 12:00 Veröffentlichungsende: 22.09.2026 12:00
Frist 22.09.2026 · noch 10 TageProtonentauschreaktions-Massenspektrometer (PTR-MS)
Frist 06.10.2026 · noch 24 TageProtonentauschreaktions-Massenspektrometer (PTR-MS)
Frist 06.10.2026 · noch 24 TageLaborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) in anderen Bundesländern
- Baden-Württemberg8
- Bayern4
- Berlin14
- Brandenburg5
- Mecklenburg-Vorpommern3
- Niedersachsen2
- Nordrhein-Westfalen7
- Rheinland-Pfalz1
- Saarland1
- Sachsen3
- Sachsen-Anhalt5
- Schleswig-Holstein4
- Thüringen4
CPV-Gruppen der Abteilung Labor- und Messtechnik
Alle Bundesländer: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Alle Ausschreibungen in Hessen
Ganze Abteilung: Labor- und Messtechnik
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